電子束焊接工藝參數(shù)主要有：加速電壓、電子束電流、焊接速度、聚焦電流、焦點位置、工作距離以及電子束掃描形式等。
根據(jù)產(chǎn)品材料的特性，以基本焊接試樣的焊接參數(shù)為基礎(chǔ)，在筒形試件上通過熔敷焊接，試驗不同的焊接規(guī)范組合，調(diào)整焊接參數(shù)，使焊縫完全焊透并兼顧兩面(焊冠和焊漏)成型良好為標(biāo)準(zhǔn)，找出Z佳焊接規(guī)范組合。
1、加速電壓
通常情況下，根據(jù)電子槍的類型選取某一數(shù)值，在相同的功率、不同的加速電壓下，所得焊縫深度和形狀是不同的。提高加速電壓可增加焊縫的熔深，在保持其他參數(shù)不變的條件下，焊縫橫斷面深寬比與加速電壓成正比例。
當(dāng)焊接大厚件并要求得到窄而平的焊縫，或電子槍與焊件間的距離較大時可提高加速電壓。在這次試驗中，由于焊接距離較大，因此，要對達(dá)到8mm厚的鋁合金件達(dá)到焊透的效果，加速電壓基本控制在30～60kV。
2、電子束電流
電子束電流與加速電壓一起決定著電子束的功率。增加電子束電流，熔深和熔寬都會增加。在電子束焊過程中，由于加速電壓基本不變。
為滿足不同的焊接工藝需要，常常要調(diào)鏈電子束的電流值。在這次試驗中，在起始、收尾搭接處用了漸變電流，在整個試驗中，電子束電流在55～210mA范圍內(nèi)進行了較大調(diào)節(jié)。
3、焊接速度
焊接速度和電子束功率共同決定著焊縫的熔深、焊縫的寬度以及被焊熔池形狀(冷卻、凝固及焊縫溶合線形狀)。增加焊接速度會使焊縫變窄，熔深減小。因此，焊接速度的大小對焊縫的內(nèi)外成型及焊縫的質(zhì)量影響較大。
4、聚焦電流
電子束焊時，相對于焊件表面而言，電子柬的聚焦位置有上焦點、下焦點和表面焦點3種，焦點的位置對焊縫形狀影響很大。
當(dāng)焊件被焊厚度大于10mm時，通常采用下焦點焊，焦點在焊縫熔深的30%處。當(dāng)焊件厚度大于50mm時，焦點在焊縫熔深的50%～70%之間更合適。經(jīng)過多次試驗，證明采用表面聚焦的方式比采用其他聚焦方式的焊接結(jié)果合適，當(dāng)聚焦電流分別為1.33A和1.71A時，焊接結(jié)果良好。